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如何減(jian)少PCB設計時的諧波失真

如何減(jian)少PCB設計時的諧波失真

實dao)噬shang)印刷線路板(PCB)是由電氣線性(xing)材料構成的,也即(ji)其阻(zu)抗應是恆定(ding)的。那(na)麼(me),PCB為什(shi)麼(me)會將(jiang)非(fei)線性(xing)引入(ru)信號內呢?答案在于︰相對于電流流過的地方來(lai)說,PCB布局是“空間非(fei)線性(xing)”的。...

2020-04-01標簽︰PCB設計諧波失真0

雙頭激光鑽孔系統在印制��pin)緶釩逯��zhong)的��nao)τ媒 ��></a></div><div class="a-content"><h3 class="a-title"><a href="/bandaoti/eda/202004011195518.html" title="雙頭激光鑽孔系統在印制��pin)緶釩逯��zhong)的��nao)τ媒 �� target="_blank">雙頭激光鑽孔系統在印制��pin)緶釩逯��zhong)的��nao)τ媒 ��/a></h3><p class="a-summary">CO2激光波長在遠紅外線波段內,紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣(guang)泛應用在印制��pin)緶釩宓墓��gong)業微(wei)通孔制作(zuo)中(zhong),要求微(wei)通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。...</p><p class="one-more clearfix"><span class="time">2020-04-01</span><!--需要輸出文章(zhang)的瀏覽量和閱讀量還有相關(guan)標簽--><span class="tag">標簽︰<a target="_blank" href="/tags/%E5%8D%B0%E5%88%B6%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/" class="blue">印制��pin)緶釩��/a><a target="_blank" href="/tags/CO2%E6%BF%80%E5%85%89%E5%99%A8/" class="blue">CO2激光器</a><a target="_blank" href="/tags/%E6%BF%80%E5%85%89%E9%92%BB%E5%AD%94/" class="blue">激光鑽孔</a></span><span class="mr0 lr"><span class="seenum ">0</span><span class="type mr0"></span></span></p></div></div><div class="article-list"><div class="a-thumb"><a href="/bandaoti/eda/202003311194653.html" target="_blank"><img src=

PCB設計者在評(ping)估一個(ge)PCB設計工(gong)具時應該考慮哪(na)些因素(su)

而作(zuo)為研(yan)發人員,考慮的是如何將(jiang)最新的先進技術集成到(dao)產(chan)品中(zhong)。這些先進技術既可以(yi)體(ti)現(xian)在卓(zhuo)越(yue)的產(chan)品功能上(shang),又可以(yi)體(ti)現(xian)在降低產(chan)品成本上(shang),困難yan)謨諶綰謂jiang)這些技術有xing)?賾τ迷誆chan)品中(zhong)。...

2020-04-01標簽︰fpgaPCB設計RF設計65

PCB設計中(zhong)如何對元件的位置進行(xing)合理(li)的放置

PCB設計中(zhong)如何對元件的位置進行(xing)合理(li)的放置

電路板應能承(cheng)受安(an)裝和工(gong)作(zuo)中(zhong)所(suo)受的各(ge)種外力和震動。為此電路板應具有合理(li)的形狀(zhuang),板上(shang)的各(ge)種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理(li)安(an)排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。...

2020-04-01標簽︰電子元件PCB設計35

如何進行(xing)PCB板的抗ESD設計

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在PCB板的設計pin)dang)中(zhong),可以(yi)通過分層、恰當(dang)的布局布線和安(an)裝實現(xian)PCB的抗ESD設計。在設計過程中(zhong),通過預測可以(yi)將(jiang)絕大多數設計修改僅限于增減(jian)元器件。通過調(diao)整PCB布局布線,能夠很好地防範ES...

2020-04-01標簽︰PCB板ESD設計23

PCB選擇性(xing)焊(han)接工(gong)藝的流程以(yi)及(ji)特點(dian)解析

PCB選擇性(xing)焊(han)接工(gong)藝的流程以(yi)及(ji)特點(dian)解析

可通過與波峰(feng)焊(han)的比(bi)較來(lai)了解選擇性(xing)焊(han)接的工(gong)藝特點(dian)。兩者間最明顯的差異在于波峰(feng)焊(han)中(zhong)pcb的下部(bu)ke)耆 jin)入(ru)液(ye)態焊(han)料xian)zhong),而在選擇性(xing)焊(han) 接中(zhong),僅有部(bu)分特定(ding)區域與焊(han)錫波接觸。...

2020-04-01標簽︰pcb焊(han)接工(gong)藝102

如何選擇PCB微(wei)切(qie)片設計��pin)氖髦��></a></div><div class="a-content"><h3 class="a-title"><a href="/bandaoti/eda/202003301193758.html" title="如何選擇PCB微(wei)切(qie)片設計��pin)氖髦�� target="_blank">如何選擇PCB微(wei)切(qie)片設計��pin)氖髦��/a></h3><p class="a-summary">峰(feng)值溫(wen)度過高,會引起銅的氧化,影響(xiang)切(qie)片在顯微(wei)鏡下的觀察(cha)效果。粉液(ye)混合時會發熱,如溫(wen)度太高,粘度會增加,影響(xiang)滲透微(wei)孔。...</p><p class="one-more clearfix"><span class="time">2020-04-01</span><!--需要輸出文章(zhang)的瀏覽量和閱讀量還有相關(guan)標簽--><span class="tag">標簽︰<a target="_blank" href="/tags/pcb/" class="blue">pcb</a><a target="_blank" href="/tags/%E6%A0%91%E8%84%82/" class="blue">樹脂</a><a target="_blank" href="/tags/%E5%BE%AE%E5%88%87%E7%89%87/" class="blue">www.3550.com【即存即送】www.757q.com微(wei)切(qie)片</a></span><span class="mr0 lr"><span class="seenum ">69</span><span class="type mr0"></span></span></p></div></div><div class="article-list"><div class="a-thumb"><a href="/bandaoti/eda/202003281192733.html" target="_blank"><img src=

PCB制板中(zhong)觸變性(xing)對網印效果的nao)跋xiang)分析

在現(xian)代pcb的整個(ge)生產(chan)制程中(zhong),油墨已成為pcb制作(zuo)工(gong)藝中(zhong)不可缺少的輔(fu)助材料xian) 弧Kcb制程用材中(zhong)佔據著ou)fei)常重要的地位。油墨使用的mou)砂埽 苯佑跋xiang)到(dao)pcb出貨的總體(ti)技術要求和tui)分手副輟..

2020-04-01標簽︰PCB網印PCB制板PCB油墨36

如何IPC-7351 LP軟件來(lai)��ci)杓坪��han)盤圖形

如何IPC-7351 LP軟件來(lai)ci)杓坪han)盤圖形

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司(si)基于IPC-7351標準的 PCB設計庫的自動化生成EDA工(gong)具,包括LP瀏覽器、LP計算(suan)器、LP庫、LP自動生成器。...

2020-04-01標簽︰EDA工(gong)具PCB設計53

PCB板用各(ge)種高密度芯片封裝工(gong)藝技術解析

PCB板用各(ge)種高密度芯片封裝工(gong)藝技術解析

由于倒裝芯片比(bi)BGA或CSP具有更(geng)小的外形尺寸、更(geng)小的na)蚓逗頹蚣渚唷?災睬蜆gong)藝、基板技術、材料的兼容性(xing)、制造工(gong)藝,以(yi)及(ji)檢(jian)查設備(bei)和方法提出了前所(suo)未有的挑戰(zhan)。...

2020-04-01標簽︰PCB板芯片封裝48

如何進行(xing)PCB電源供電系統設計

如何進行(xing)PCB電源供電系統設計

電源供電系統(PDS)的分析與設計在高速電路設計ping) 潁 乇鶚竊詡撲suan)機、半導(dao)體(ti)、通信、網絡和消費電子產(chan)業中(zhong)正(zheng)變得越(yue)來(lai)越(yue)重要。隨(sui)著超大規模集成電路技術不可避免的進一步等比(bi)縮小,集...

2020-04-01標簽︰PCB設計1111060.com【逢八就送】www.w6399.cc電源供電系統53

PCB覆(fu)箔板的制造過程解析

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PCB覆(fu)銅箔層壓板是制作(zuo)印制pin)緶釩宓幕?牧希 擻米zuo)支(zhi)撐(cheng)各(ge)種元器件外,並能實現(xian)它們之間的電氣連(lian)接或電絕緣。...

2020-04-01標簽︰PCB板印制pin)緶釩/a>62

如何對PCB電路板進行(xing)可測試性(xing)測試

如何對PCB電路板進行(xing)可測試性(xing)測試

電路板制板可測試性(xing)的定(ding)義(yi)可簡要解釋為︰電路板測試工(gong)程師在檢(jian)測某(mou)種元件的特性(xing)時應該盡可能使用最簡單的方法來(lai)測試,以(yi)確定(ding)該元件能是否(fu)到(dao)達預期的功能需求。...

2020-04-01標簽︰PCB電路板可測試性(xing)41

如何進行(xing)PCB規則檢(jian)查器DRC的設計

如何進行(xing)PCB規則檢(jian)查器DRC的設計

 編寫屬(shu)于自己(ji)PCB設計規則檢(jian)查器具有很多優點(dian),盡管PCB設計檢(jian)查器並不那(na)麼(me)簡單,但也並非(fei)高不可攀,因為任何wen)煜xi)現(xian)有編程或腳本語言(yan)PCB設計人員完(wan)全能夠PCB設計檢(jian)查器,這項工(gong)作(zuo)好me)κ遣..

2020-04-01標簽︰PCB設計DRC檢(jian)查器60

如何對PCB板進行(xing)中(zhong)間地層分割處理(li)

如何對PCB板進行(xing)中(zhong)間地層分割處理(li)

中(zhong)間地層分割處理(li)後,Top layer 和 Bottom layer作(zuo)敷銅處理(li)的必要性(xing)就降低了;如果要作(zuo),也需要映射中(zhong)間地層分割作(zuo)同樣的Top和Bottom敷銅分割。...

2020-04-01標簽︰模擬電路PCB板數字電路84

制作(zuo)PCB板時為什(shi)麼(me)要減(jian)少絲印

制作(zuo)PCB板時為什(shi)麼(me)要減(jian)少絲印

每次正(zheng)面(mian)都印上(shang)了絲印,如果背面(mian)有件,背面(mian)也印;後來(lai)到(dao)瑞(rui)士出差,偶然huan) xian)他們那(na)邊的批量生產(chan)的PCB光板上(shang)面(mian)干淨得很,沒有任何絲印,恍然悟(wu)之這樣可以(yi)帶來(lai)諸多好me)..

2020-04-01標簽︰PCB板108

為什(shi)麼(me)說無鉛焊(han)接比(bi)有鉛焊(han)接更(geng)可靠

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取決(jue)于焊(han)接合金。對于回流焊(han),“主(zhu)流的”無鉛焊(han)接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰(feng)焊(han)則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性(xing)性(xing)能。...

2020-04-01標簽︰pcb無鉛焊(han)接94

如何解決(jue)PCB電鍍金層發黑的問(wen)題

如何解決(jue)PCB電鍍金層發黑的問(wen)題

還是要說鎳缸zi)隆H綣滓yao)水長期得不到(dao)良(liang)ji)帽Qyang),沒有及(ji)時進行(xing)碳ji) li),那(na)麼(me)電鍍出來(lai)鎳層就會容易產(chan)生片狀(zhuang)結晶(jing),鍍層硬度增加、脆(cui)性(xing)增強。嚴xian)鞀岵chan)生發黑鍍層問(wen)題。...

2020-04-01標簽︰pcb電鍍金層52

PCB板中(zhong)的電源完(wan)整性(xing)和信號完(wan)整性(xing)有什(shi)麼(me)關(guan)聯(lian)

PCB板中(zhong)的電源完(wan)整性(xing)和信號完(wan)整性(xing)有什(shi)麼(me)關(guan)聯(lian)

在電路設計中(zhong),一般我們很關(guan)心信號的質量問(wen)題,但有時我們往往局限在信號線上(shang)進行(xing)研(yan)究,而把電源和地當(dang)成理(li)想的na)榭隼lai)處理(li),雖然這樣做(zuo)能使問(wen)題簡化,但在高速設計中(zhong),這種簡化已經(jing)是...

2020-04-01標簽︰PCB板www.sy59.com【周周彩金】www.bjh3.com信號完(wan)整性(xing)電源完(wan)整性(xing)69

無鉛焊(han)接和無鉛焊(han)點(dian)各(ge)有什(shi)麼(me)特點(dian)

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無鉛焊(han)點(dian)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無鉛焊(han)點(dian)外觀與有鉛焊(han)點(dian)有較明顯的不同,如果有xing) lai)有鉛的檢(jian)驗標準ji)heng)量,甚至可以(yi)認為是不合格的,隨(sui)著無鉛技術的深(shen)入(ru)和發展(zhan),...

2020-04-01標簽︰無鉛焊(han)接www.yh56.com【即存即送】www.sy99.com焊(han)點(dian)30

錫膏的回流焊(han)接需要注意哪(na)些問(wen)題

錫膏的回流焊(han)接需要注意哪(na)些問(wen)題

助焊(han)劑活躍,化學(xue)清洗行(xing)動開(kai)始,水溶性(xing)助焊(han)劑和免洗型助焊(han)劑都會發生同樣的na)逑蔥xing)動,只(zhi)不過溫(wen)度稍微(wei)不同。將(jiang)金屬(shu)氧化物和某(mou)些污染(ran)從即(ji)將(jiang)結合的金屬(shu)和焊(han)錫顆粒上(shang)清除。好的冶金學(xue)上(shang)的...

2020-04-01標簽︰pcb錫膏回流焊(han)接84

電源模塊性(xing)能最佳的PCB布局設計方法解析

電源模塊性(xing)能最佳的PCB布局設計方法解析

在規劃電源布局時,首先要考慮的是兩個(ge)開(kai)關(guan)電流環(huan)路的物理(li)環(huan)路fei)頡K淙輝詰繚茨?櫓zhong)這些環(huan)路fei)蚧究床患  橇私庹飭礁ge)環(huan)路各(ge)自的電流路徑仍很重要,因為它們會延至模塊以(yi)外。...

2020-04-01標簽︰PCB設計電源模塊66

PCB手動外觀檢(jian)查機的總體(ti)結構及(ji)原理(li)解析

PCB手動外觀檢(jian)查機的總體(ti)結構及(ji)原理(li)解析

PCB在線檢(jian)測系統結構復雜,其傳動控制設備(bei)、電氣控制系統和攝(she)像機必須在計算(suan)機的精確控制下,才能協調(diao)處理(li)工(gong)作(zuo),完(wan)成復雜的檢(jian)測和分揀(jian)任務(wu)。...

2020-04-01標簽︰pcbwww.0860.com【即存即送】www.wns3.com檢(jian)測系統外觀檢(jian)查機117

數顯溫(wen)度計��pin)��CB設計方法解析

數顯溫(wen)度計pin)CB設計方法解析

繪制原理(li)圖時要知道需要那(na)qie)┬﹤ 庵zhong)沒有的或很難找到(dao)的元器件,第(di)一小步,我們必須要建立一個(ge)元件庫(Sch.Lib)以(yi)滿足設計需要,在制作(zuo)元件時我們應該把多個(ge)元件放在一個(ge)庫中(zhong)以(yi)方便...

2020-04-01標簽︰PCB設計數顯溫(wen)度計50

PCB印刷電路板的生產(chan)流程解析

PCB印刷電路板的生產(chan)流程解析

光是絕緣板不能傳遞電信號,于是qie)枰 詒礱mian)覆(fu)銅。在工(gong)廠里,常見覆(fu)銅基板的代號是FR-4,這個(ge)在各(ge)家板卡(ka)廠商(shang)里面(mian)一般沒有區別,當(dang)然,如果是高頻(pin)板卡(ka),最好用成本較高的覆(fu)銅箔聚四氟乙...

2020-04-01標簽︰pcb印刷電路板140

印刷線路板的制作(zuo)工(gong)藝流程解析

印刷線路板的制作(zuo)工(gong)藝流程解析

印刷線路板根據制作(zuo)材料可分為剛性(xing)印刷板和撓(nao)性(xing)印刷板。剛性(xing)印刷板有酚醛紙質shi)閶拱濉 huan)氧紙質shi)閶拱濉 塒?A?輩閶拱濉 huan)氧玻璃布層壓板。...

2020-04-01標簽︰FPC印刷線路板102

如何提高印制板的可靠性(xing)

如何提高印制板的可靠性(xing)

本文na)獯佑 瓢逑掠斡沒?an)裝後質量、直接用戶調(diao)試質量和產(chan)品使用質量三方面(mian)研(yan)究印制板的可靠性(xing),從而表征(zheng)出印制板加工(gong)質量kang)撓(nao)帕硬? ┤chan)高可靠性(xing)印制板的基本途徑。...

2020-04-01標簽︰印制板CAF47

數模混合電路PCB設計需要遵循哪(na)些原則

數模混合電路PCB設計需要遵循哪(na)些原則

模擬信號與數字zhong)藕畔啾bi),對噪(zao)聲的敏感程度要大得多,因為模擬電路的工(gong)作(zuo)依賴(lai)連(lian)續變化的電流和電壓,任何微(wei)小的干擾都能影響(xiang)它的正(zheng)常工(gong)作(zuo),而數字電路的工(gong)作(zuo)依賴(lai)在接收端根據預先定(ding)義(yi)...

2020-04-01標簽︰PCB設計數模混合電路175

基于一種地平面(mian)鋪設方式+單點(dian)接地的PCB設計方案解析

基于一種地平面(mian)鋪設方式+單點(dian)接地的PCB設計方案解析

隨(sui)著計算(suan)機技術的不斷提高,高性(xing)能的na)D饈淙ru)/ 輸出系統越(yue)來(lai)越(yue)受到(dao)重視。 無論在模擬輸入(ru)系統還是在模擬輸出系統中(zhong),都ji)嬖謐攀中(zhong)藕龐 D廡藕毆泊嫻奈wen)題。 尤其是qian)雜諞豢榛旌閑藕..

2020-04-01標簽︰混合信號PCB設計82

開(kai)關(guan)電源 步進電機 無線充電 自動駕駛 EMC PLC OLED AI
5G m2m 無人si)菔 神(shen)經(jing)網絡 亞(ya)馬(ma)遜 深(shen)度學(xue)習 比(bi)特幣 機器視覺
NB-IoT LoRa 大疆(jiang) 特斯拉(la) tensorflow IoT 威馬(ma)汽車 寒武紀
Type-C 麒麟970 驍龍845 聯(lian)發科 智能音(yin)箱 海康(kang)威視 無人機 黃仁勛
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AMD 英偉達 TDK Molex SiTime ams arm Atmel
Allegro Altera Bosch 博世 Bourns Cypress 賽普拉(la)斯 Cirrus logic
CSR Dialog Enocean Exar Fairchild FLIR 富士ke)/a> NXP
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e絡盟 RS COMSOL 瑞(rui)薩 ARROW Actel Cadence CEVA
Epson FCI 兆易zhuang)蔥 Microsemi MathWorks Qorvo Xicor WIZnet
放大器 運算(suan)放大器 差動放大器 電流感應放大器 比(bi)較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振(zhen)蕩器 時鐘發生器 時鐘緩沖器 定(ding)時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調(diao)制器
視頻(pin)放大器 功率放大器 頻(pin)率轉(zhuan)換器 揚聲器放大器 音(yin)頻(pin)轉(zhuan)換器 音(yin)頻(pin)開(kai)關(guan) 音(yin)頻(pin)dao)涌 音(yin)頻(pin)dang)嘟飴肫/a>
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振(zhen)蕩器 諧振(zhen)器 濾波器 電容器 電感器 電阻(zu)器 二極(ji)管 晶(jing)體(ti)管
變送tui)/a> 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫(wen)度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 BDC BLDC 高頻(pin)電容 濕度傳感器 光學(xue)傳感器 圖像傳感器
數字隔離器 ESD 保護(hu) 收發器 橋(qiao)接器 多路復用器 氮(dan)化鎵 PFC 數字電源
開(kai)關(guan)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以(yi)太網 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音(yin)識(shi)別 萬(wan)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hu)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學(xue)習 TensorFlow
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